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2026-09-22
廣運榮獲「2026台灣金根獎」肯定 展現半導體及數位科技領域競爭實力

廣運機械(KENMEC)榮獲「2026台灣金根獎」一般企業組-半導體及數位科技類獎項,於眾多優秀企業中脫穎而出,獲得評審團高度肯定,彰顯廣運長期深耕智慧製造、自動化系統及數位科技領域所累積的卓越成果。

本屆台灣金根獎評選競爭激烈,共有87家符合資格企業參與評選,最終僅遴選13家企業獲獎。廣運憑藉在技術創新、產業應用及企業經營等面向的優異表現,成功獲得此項殊榮,充分展現企業在半導體及數位科技產業的核心競爭力與發展潛能。

廣運長期秉持「深耕台灣、布局全球」的發展策略,持續投入關鍵技術研發與創新應用,致力於提供客戶高效能的自動化、智慧製造及整合解決方案,協助產業提升競爭優勢與營運效益。

此次獲獎不僅是對廣運團隊努力成果的肯定,更是推動企業持續精進的重要動力。廣運感謝全體同仁的專業投入,以及客戶、合作夥伴長期以來的支持與信賴。

展望未來,廣運將持續深化技術創新與產業布局,積極推動智慧製造與數位轉型發展,以更先進的技術與服務,攜手產業夥伴共創永續成長的新價值。

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